01
高吞吐加工
30 W 平均功率与 40 μJ 脉冲能量,适合高烧蚀阈值材料的高效率微加工。
02
低热影响区
标准脉宽 <350 fs,可降低 HAZ,适合薄膜、封装和精细结构加工。
03
绿光耦合优势
517 nm 绿光适合铜、聚合物和陶瓷加工,有利于获得更小光斑更好景深。
04
工业可靠性
紧凑单箱体,HALT 设计与 HASS 验证,适合工业连续运行环境。
Specifications
型号对比与核心技术参数
Monaco 517-20-20 / 517-40-30
| 参数项目 | Monaco 517-20-20 | Monaco 517-40-30 |
|---|---|---|
| 中心波长 | 517 ±5 nm | 517 ±5 nm |
| 平均功率 | 20 W | 30 W |
| 脉冲能量 | 20 μJ(1 MHz) | 40 μJ(750 kHz) |
| 重复频率 | 单脉冲至最大能量下的最高重复频率 | |
| 脉宽 | <350 fs,脉宽范围可在出厂时优化 | |
| 空间模式 | TEM00,M² <1.2 | |
| 光束发散角 / 光束直径 | <1 mrad(2θ);2.0 ±0.2 mm(1/e²,距输出窗 1 m 处测量) | |
| 光束圆度 / 偏振 | 光束圆度 >85%;偏振比 >100:1;垂直 ±3° | |
| 稳定性 | 指向稳定性 <25 μrad/°C;长期指向稳定性 ±25 μrad / 8 h;脉冲能量稳定性 RMS <1.5%;功率稳定性 RMS <1.5%(2s) | |
| 预热时间 / 通信接口 | 冷启动 <45 min;热启动 <15 min;RS-232、Ethernet、USB | |
| 机头重量 / 功耗 | 50 kg;48 VDC,典型功耗 <500 W,可选 110–240 VAC 电源 | |
| 工作环境 | 激光头 +10 至 +30 ℃;电源 -20 至 +60 ℃;存储 5 至 65 ℃;相对湿度 <90%,无冷凝 | |
Application
典型应用场景
面向聚合物、柔性 PCB、IC 封装、硅晶圆与薄金属箔等精密加工场景,适合高可靠性工业生产平台。
聚合物 / 柔性 PCB 切割
517 nm 绿光与飞秒脉冲组合,适合聚合物与柔性 PCB 的低热影响加工。
IC 封装 / 硅晶圆分割
适合 IC package cutting 与 Si wafer singulation 等半导体精密加工应用。
医疗器件制造
飞秒加工可用于医疗器件的微孔、切割、纹理化和精细结构成形。
薄金属箔切割与纹理化
用于 thin metal foil cutting and texturing,适合薄材精密微结构加工。
Coherent Monaco 517 工业飞秒绿光激光器
517 nm · 20/30 W · <350 fs · TEM00 · MOPA Architecture