LMPLN-IR
LMPLN-IR — 近红外长工作距离
Near-IR Long WD M Plan Achromat · 无校正环 · 表面观察用
700–1300nm 长工作距离 FN 22
适用机型：MX / BX 系列（透射光近红外显微镜配置） │ 螺纹：RMS（W20.32×0.706） │ 无盖玻片 ∞/0
专为近红外波段优化的高透过率镀膜，适用于硅晶圆表面及浅层结构观察
型号 | 订货号 | N.A. | W.D. (mm) | f (mm) | 校正环 | FN | 波长范围 | 色差校正 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LMPLN5XIR | 1-U2M442 | 0.10 | 23.0 | 36 | — | 22 | 700–1300nm | 消色差 |
| LMPLN10XIR | 1-U2M443 | 0.30 | 18.0 | 18 | — | 22 | 700–1300nm | 消色差 |
LMPLN-IR 为低倍率（5×/10×）远距观察设计，无硅厚度校正环 │ 适用于晶圆表面定位和宽视场概览
LCPLN-IR
LCPLN-IR — 近红外 + 硅厚度校正环
Near-IR Long WD Plan Achromat with Correction Collar · 硅晶圆内部结构检测
700–1300nm 硅厚度校正环 FN 22
适用机型：MX / BX 系列（透射光近红外配置） │ 螺纹：RMS │ 配有硅/玻璃基板厚度校正环
透过不同厚度的硅或玻璃基板观察内部结构，校正环可补偿因基板厚度引起的球差
型号 | 订货号 | N.A. | W.D. (mm) | f (mm) | 对应硅厚 (mm) | 校正环 刻度范围 | FN | 波长范围 | 质量 (g) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LCPLN20XIR | 1-U2M445 | 0.45 | 8.3 | 9 | 0–1.2 | 0 / 0.7 / 1.2 | 22 | 700–1300nm | 149 |
| LCPLN50XIR | 1-U2M450 | 0.65 | 4.5 | 3.6 | 0–1.2 | 0 / 0.6 / 1.2 | 22 | 700–1300nm | 169 |
| LCPLN100XIR | 1-U2M454 | 0.85 | 1.2 | 1.8 | 0–1.0 | 0 / 0.5 / 1.0 | 22 | 700–1300nm | 184 |
校正环刻度与工作距离对应表
| 型号 | 校正环刻度（硅厚mm）→ W.D.（mm） | ||
|---|---|---|---|
| 刻度 0 | 中间 | 最大 | |
| LCPLN20XIR | 0mm → 8.3 | 0.7mm → 8.2 | 1.2mm → 8.0 |
| LCPLN50XIR | 0mm → 4.5 | 0.6mm → 4.3 | 1.2mm → 4.1 |
| LCPLN100XIR | 0mm → 1.2 | 0.5mm → 1.1 | 1.0mm → 1.0 |
W.D. 及 N.A. 为校正环刻度设为0时的标称值 │ WD随校正环设置略有变化
参考信息
典型应用
• 硅晶圆内部结构无损检测
• IC芯片损伤/短路/残留物检查
• MEMS器件内部观察
• 晶圆接合空洞检测
• 硅/玻璃基板下方电子元件检测
• TSV（硅通孔）检测
• 倒装芯片焊点检查
两系列选型对比
LMPLN-IR（5×/10×）
无校正环，低倍广视场概览
适合晶圆表面定位、缺陷快速搜索
LCPLN-IR（20×/50×/100×）
带硅厚度校正环，消除球差
适合透过硅基板的内部精细观察
最高NA 0.85（100×），高分辨率
通用规格
光学系统：UIS2 无限远校正
管镜焦距：180mm
齐焦距离：45mm
视场数：FN 22
螺纹：RMS（W20.32×0.706）
盖玻片：无（∞/0 设计）
色差校正等级：消色差（Achromat）
场曲校正：平场（Plan）
波长优化：700–1300nm 近红外
适用：MX51 / MX61 / MX63 / BX系列
