PIXIS 科研级制冷CCD相机

PIXIS 系列是 Teledyne Princeton Instruments (PI) 旗下极具行业传奇色彩、应用最为广泛的经典科研级制冷 CCD 相机。作为定量光谱与精密科学成像的常青树,PIXIS 凭借免维护、零漏气的全金属永久真空技术,在世界各地的光电实验室中拥有极高的出镜率。其配备的高精度双端口/单端口低噪声读出电子学,使其成为拉曼光谱(Raman)、荧光与光致发光(PL)、多通道光纤光谱分析、天文学观测以及半导体工业检测的首选核心探测设备。
Description
产品型号 PIXIS 科研级制冷CCD相机
PI
TELEDYNE PRINCETON INSTRUMENTS
PIXIS Scientific CCD Cameras
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HIGH-PERFORMANCE LOW-NOISE CCD

PIXIS 100 / 400 / 2048

科研级深制冷低噪声 CCD 相机

PIXIS 系列面向定量科学成像与光谱测量,将背照式 CCD、深度热电制冷、低噪声电子学、永久真空密封和 eXcelon® 技术集成于紧凑机身。PIXIS 100 / 400 采用 1340 像素光谱格式和 20 μm 大像元,PIXIS 2048 则提供 2048 × 2048 大面阵,覆盖紫外、可见和近红外弱光应用。

120–1100 nm系列覆盖范围
3.0 e⁻ rms100/400 典型低速噪声
−70 °C标准深制冷能力
27.6 × 27.6 mm2048 大面阵
LOW NOISE. DEEP COOLED. UV TO NIR.
产品图
PIXIS CCD Family
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WHY PIXIS

低噪声、深制冷与多波段传感器配置的成熟科研平台

PIXIS 以稳定、易集成和长期免维护为核心,适合对绝对信号质量、长时间积分和重复性要求较高的实验室与 OEM 系统。不同 CCD 与增透膜版本可覆盖 UV、可见及 NIR。

01

永久真空与稳定深制冷

全金属气密封装和终身真空保证降低维护需求;空气或液体辅助热电制冷可将暗电流压低到适合长曝光的水平。

02

eXcelon® 低条纹技术

BX / BRX 版本在保持高量子效率的同时抑制近红外 etaloning 条纹,提高拉曼、PL 和宽带光谱的定量可靠性。

03

低速低噪与高速采集兼顾

100 kHz 读出用于追求最高信噪比,2 MHz 读出用于快速采集;高灵敏度与高容量放大器可按实验动态范围选择。

MODEL SELECTION

PIXIS 100、400 与 2048 如何选择

100 / 400 面向光谱焦平面和多轨采集,2048 面向大视场科学成像及大面阵光谱。三者均强调低噪声、深制冷与多波段 CCD 选择。

FAST SPECTRAL FORMAT

PIXIS 100

1340 × 100、20 μm 像元和 26.8 × 2.0 mm 焦平面,适合单轨光谱、全垂直合并和高速谱线采集。

FVB 速率750 fps
成像面积26.8 × 2.0 mm
TALL SPECTRAL FORMAT

PIXIS 400

1340 × 400、20 μm 像元和 8 mm 焦平面高度,更适合多轨、多光纤、二维光谱和空间分辨测量。

FVB 速率315 fps
成像面积26.8 × 8.0 mm
LARGE-FORMAT IMAGING

PIXIS 2048

2048 × 2048、13.5 μm 像元和 27.6 mm 正方形大面阵,适合天文、测光、发光成像和大焦平面光谱。

总像素4.2 MP
成像面积27.6 × 27.6 mm
COOLING & DETECTION

从 UV 增强、可见高 QE 到近红外深耗尽的灵活传感器平台

B、BR、BX、BRX、BUV 与前照式等配置可按波段、条纹抑制、满阱和灵敏度选择,并可搭配 LightField、PICam 与 Princeton Instruments 光谱仪形成统一采集系统。

B / BUV
可见或 UV 高量子效率
BR / BRX
近红外深耗尽低条纹
空气 / 液体制冷
±0.05 °C 温控稳定性
LightField / PICam
采集、分析与二次开发
APPLICATIONS

典型应用方向

拉曼与荧光光谱

100 / 400 适合单轨、多轨、光纤阵列及弱光光谱采集。

发光与化学发光

深制冷和高 QE 适合低信号、长积分与定量发光成像。

半导体失效分析

2048 大面阵适合微弱发光、整片器件与太阳能电池检测。

天文与测光

大视场、低暗电流和高稳定性适合长曝光科学成像。

TECHNICAL SPECIFICATIONS

主要技术参数

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参数PIXIS 100PIXIS 400PIXIS 2048
阵列格式1340 × 1001340 × 4002048 × 2048(4.2 MP)
像元尺寸20 × 20 μm20 × 20 μm13.5 × 13.5 μm
成像面积26.8 × 2.0 mm26.8 × 8.0 mm27.6 × 27.6 mm
光谱响应250–1100 nm120–1100 nm
CCD 版本B、BR、BX、BRX;可选 UV 涂层B、BR、BX、BUV、F 等
像素满阱容量300,000 e⁻(高灵敏度)100,000 e⁻
输出节点容量1,000,000 e⁻(高容量)1,000,000 e⁻
ADC 速率100 kHz / 2 MHz,16 bit
典型读出噪声3.0 e⁻ @ 100 kHz;11.0 e⁻ @ 2 MHz3.5 e⁻ @ 100 kHz;12.0 e⁻ @ 2 MHz
典型暗电流BX/B:0.001 e⁻/pixel/s @ −80 °C;BRX/BR:0.03 e⁻/pixel/sBX/B:0.005 e⁻/pixel/s @ −60 °C;BR/BUV:0.2 e⁻/pixel/s
制冷方式热电空气制冷或液体辅助制冷;标准规格最低约 −70 °C
温控精度±0.05 °C
全垂直合并速率70 fps @ 100 kHz;750 fps @ 2 MHz60 fps @ 100 kHz;315 fps @ 2 MHz不适用;全帧 0.44 fps @ 2 MHz(1×1)
垂直移位时间<15 μs/row,可编程<32.2 μs/row,可编程
数据接口USB 2.0;2048 可选远程光纤接口
外形尺寸163 × 118 × 114 mm195.1 × 118.1 × 114 mm
重量约 2.27 kg约 2.5 kg
软件与 SDKLightField / WinSpec;PICam / PVCAM;支持 LabVIEW 等自动化集成

注:PIXIS 提供多种 CCD、增透膜、UV 涂层、窗口、快门与制冷配置。量子效率、暗电流、读出噪声和最低温度会随具体传感器及工作条件变化,最终以厂家技术确认文件为准。

CONFIGURATION

传感器、增透膜、快门、制冷与接口按应用配置

可根据光谱焦平面高度、成像面积、UV / VIS / NIR 波段、近红外条纹、长曝光暗噪声和采集速率,选择 PIXIS 100、400 或 2048,并配置 B、BR、BX、BRX、BUV、UV 涂层和液体辅助制冷版本。

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