BLAZE 100 / 400
高速深制冷光谱专用 CCD 相机
BLAZE 面向高速、低噪声和弱光光谱采集而设计，采用背照式高阻硅深耗尽 CCD、双 16 MHz 读出和 ArcTec™ 深制冷技术。其 20 μm 大像元、26.8 mm 光谱宽度以及可见至近红外的高量子效率，适用于拉曼、光致发光、荧光、泵浦-探测和显微光谱。
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同时兼顾近红外灵敏度、高速读出与长曝光低暗电流
BLAZE 不是通用成像相机，而是围绕光谱仪焦平面、垂直合并、高速谱线读出和深制冷弱光测量优化的专业探测器。
高近红外量子效率
eXcelon® 高阻硅深耗尽传感器在可见至近红外保持高响应，900 nm 量子效率可达约 98%，1000 nm 仍可达约 75%。
双 16 MHz 高速读出
读出速度显著高于传统光谱 CCD，配合全垂直合并可实现每秒上千条光谱，适合快速动力学实验。
ArcTec™ 真 −100 °C 制冷
深制冷显著抑制暗电流，适合低发光样品和长时间积分，并配备永久真空密封结构。
BLAZE 100 与 BLAZE 400 如何选择
两款型号采用相同的 1340 像素光谱宽度和 20 μm 像元，主要区别在于垂直方向像素数量与焦平面高度。
BLAZE 100
1340 × 100 像素，传感器高度 2.0 mm，更适合高速单轨光谱、全垂直合并和时间分辨采集。
BLAZE 400
1340 × 400 像素，传感器高度 8.0 mm，更适合多轨、多光纤、二维光谱成像和更大的空间信息范围。
针对高动态、弱信号和快速光谱实验设计
SeNsR™ 双向时钟、全垂直合并、动力学模式与多档 ADC 读出速度，为不同信号强度和时间尺度提供灵活工作方式。
典型应用方向
拉曼光谱
兼顾可见与近红外灵敏度，适合高速及弱信号拉曼。
光致发光
用于半导体、二维材料、量子点与纳米结构发光。
泵浦-探测
高速读出适合快速动力学与瞬态光谱测量。
显微与多轨光谱
BLAZE 400 适合多光纤、多轨和二维焦平面应用。
主要技术参数
| 参数 | BLAZE 100 | BLAZE 400 |
|---|---|---|
| 传感器类型 | 背照式、全耗尽高阻硅 HR CCD，带抗条纹处理 | |
| 阵列格式 | 1340 × 100 | 1340 × 400 |
| 像元尺寸 | 20 × 20 μm | |
| 成像面积 | 26.8 × 2.0 mm | 26.8 × 8.0 mm |
| 光谱响应 | 250–1150 nm | |
| 典型量子效率 | 约 90% @ 450 nm；98% @ 900 nm；75% @ 1000 nm | |
| 满阱容量 | >128,000 e⁻ | |
| ADC 读出速率 | 双 100 kHz、双 1 MHz、双 4 MHz、双 16 MHz | |
| 全垂直合并速率 | 最高约 1650 spectra/s | |
| 最低制冷温度 | 真 −100 °C，ArcTec™ 热电制冷 | |
| 特殊工作模式 | SeNsR™ 双向时钟、全垂直合并、动力学及自定义合并 | |
| 数据接口 | USB 3.0 | |
| 软件 | LightField，支持自动硬件识别、采集、分析与实验控制 | |
注：具体读出噪声、暗电流、速率与量子效率会随传感器版本、读出模式、制冷条件和配置变化，最终以厂家技术确认文件为准。
相机型号、光谱仪接口与软件按实验配置
可根据焦平面高度、光谱速率、空间信息、波段及弱光积分需求，在 BLAZE 100 和 BLAZE 400 之间选择，并与 IsoPlane、SpectraPro HRS、TriVista 等光谱平台组合。
