355 nm · 20–55 W · ns UV
AVIA NX
紫外纳秒工业激光器
AVIA NX 是 Coherent AVIA 纳秒紫外激光产品族的第四代平台，提供 20W 至 55W 功率配置。系统将光学设计与电子架构整合到紧凑封装中，并通过 SoloBoard™ 电子接口与 PureUV™ 主动激光清洁引擎降低复杂度，实现更高可靠性、更长维护周期与便捷系统集成。
55 W
最高输出功率
367 μJ
150 kHz 脉冲
M²<1.2
高光束质量
01
第四代平台
从结构、光学与电子控制重新设计，突破性能、体积与可靠性的综合限制。
02
SoloBoard™ 控制
将激光管理简化到单个机头控制板，降低复杂度并提升系统集成便利性。
03
PureUV™ 清洁
主动激光清洁引擎支持免手动运行，降低维护负担并延长稳定工作周期。
04
HALT / HASS
按严苛寿命与应力筛选标准测试，确保工业现场的高可靠性。
Specifications
型号对比与核心技术参数
355-20 / 25 / 30 / 40 / 55
| 参数项目 | AVIA NX 355-20 | AVIA NX 355-25 | AVIA NX 355-30 | AVIA NX 355-40 | AVIA NX 355-55 |
|---|---|---|---|---|---|
| 中心波长 | 354.7 nm | 354.7 nm | 354.7 nm | 354.7 nm | 354.7 nm |
| 输出功率与能量 | 20W，200 μJ @ 100 kHz | 25W，250 μJ @ 100 kHz | 30W，250 μJ @ 120 kHz | 40W，308 μJ @ 130 kHz | 55W，367 μJ @ 150 kHz |
| 重复频率 | Single-shot to 250 kHz | Single-shot to 300 kHz | |||
| 脉冲宽度 | <30 ns up to 100 kHz | <30 ns up to 100 kHz | <32 ns up to 120 kHz | <35 ns up to 130 kHz | <35 ns up to 150 kHz |
| 光束质量 | TEM00，M² <1.2；发散角 <0.2 mrad；腰斑直径 3.50 ±0.35 mm；光束圆度 >90% | ||||
| 稳定性 | 指向稳定性 <25 μrad/°C；脉冲能量稳定性 <5% RMS；功率稳定性 <2% RMS（2s，8小时）；长期固定频率指向稳定性 ±25 μrad / 8 h | ||||
| 预热与接口 | 冷启动 <45 min；热启动 <15 min；RS-232 / Ethernet / USB；100–240 VAC | ||||
| 重量与功耗 | 21.5 kg；<500 W / <600 W | 22.5 kg；<700 W / <900 W | |||
Performance & Mechanical
典型性能与机械尺寸
Performance
355-20 / 25 / 30 输出性能
平均功率与脉冲能量曲线
官方彩页给出 355-20、355-25、355-30 随重复频率变化的平均功率与脉冲能量曲线。
Performance
355-40 / 55 输出性能
高功率紫外性能曲线
用于判断 40W 与 55W 高功率配置在不同重复频率下的加工能量窗口。
Mechanical
机械尺寸与电源
激光头 535.7 × 192.0 × 173.0 mm
官方尺寸图包含可旋转输出窗口、冷却液接口、吹扫口、电源前视/顶视/侧视等安装信息。
Application
典型应用场景
面向 PCB/Flex、先进封装、IC 修整、晶圆划片和太阳能电池划线等高吞吐微加工生产场景。
微孔钻孔
用于 PCB 与柔性材料中的通孔、盲孔、微孔钻孔工艺，适合高吞吐电子制造。
柔性材料切割
适合 FPC、柔性基材与薄层材料切割，兼顾边缘质量和加工效率。
3D 封装与 IC 修整
用于 3D 芯片封装制造、IC 封装修边和微结构加工，适合先进封装生产线。
晶圆划片与太阳能划线
覆盖晶圆划线、晶圆分割与太阳能电池划线等高精度脆性材料工艺。
Coherent AVIA NX 紫外纳秒工业激光器
355 nm · 20–55 W · PureUV™ · SoloBoard™ · HALT/HASS · Compact Footprint
