Architecture
紧凑一体化结构
将光学与电子架构集成到紧凑机头中,降低外围系统复杂度,便于集成到激光切割、钻孔、划线和自动化生产平台。
Wavelength Options
UV 与 Green 双平台
355 nm 平台适合 PCB/Flex、封装修整与太阳能划线;532 nm 平台适合铜、硅、陶瓷等材料钻孔、切割、开槽与精细加工。
Maintenance
PureUV™ 与 SoloBoard™
PureUV™ 主动清洁与 SoloBoard™ 单板控制接口可减少维护工作量,提升长期可靠性与现场使用便利性。
Integration
易于系统接入
支持 RS-232、Ethernet、USB 通讯接口,并通过紧凑机头尺寸、标准冷却与电源配置满足设备厂商集成需求。
Specifications
核心技术参数
| 空间模式 | UV:TEM00,M² <1.2;Green:TEM00,M² <1.3 | 光束发散角 | UV:<0.2 mrad;Green:<0.3 mrad |
| 光束腰斑直径 | 3.50 ±0.35 mm(1/e²) | 椭圆度 | UV:圆度 >90%;Green:圆度 >85% |
| 偏振特性 | 偏振比 >100:1;偏振方向垂直 ±3° | 指向稳定性 | <25 μrad/°C;长期固定频率 ±25 μrad / 8 h |
| 能量稳定性 | RMS <5% | 功率稳定性 | RMS <2%(2 s,8 h) |
| 预热时间 | 冷启动 <45 min;热启动 <15 min | 机头重量 | UV:21.5 kg;Green:21.5–22.5 kg |
| 通讯接口 | RS-232 / Ethernet / USB | 电源 | 100–240 VAC;典型功耗约 <500 W 至 <900 W(视型号而定) |
Operating Range
工作环境
机头温度:+10 ~ +35°C
电源温度:+10 ~ +35°C
存储温度:-20 ~ +50°C
运输温度:-20 ~ +60°C
相对湿度:5 ~ 80%
冷却方式:冷却液进/出接口,适合设备化部署
Applications
典型应用
PCB / Flex 微孔钻孔
柔性材料切割
3D 封装制造
IC 封装修边
晶圆划线与分割
太阳能电池划线
铜加工
硅刻划开槽
陶瓷切割与微加工
Performance Placeholders
性能图预留区
UV 输出性能图
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Green 输出性能图
images/avia-nx-performance-2.png
空间模式 / 光束图
images/avia-nx-performance-3.png
Mechanical Layout
机械尺寸信息
激光头尺寸
长:535.7 mm
宽:192.0 mm
参考高度:173.0 mm
输出窗口可旋转
冷却液进/出接口
宽:192.0 mm
参考高度:173.0 mm
输出窗口可旋转
冷却液进/出接口
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电源尺寸
长:377.8 mm
宽:192.1 mm
高:82.6 mm
机脚高度参考:76.2 mm
前/顶/侧视图可放置
宽:192.1 mm
高:82.6 mm
机脚高度参考:76.2 mm
前/顶/侧视图可放置
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接口与安装图
冷却接口
Purge Inlet
输出窗口 / 光路方向
安装基准尺寸
建议放接口示意图
Purge Inlet
输出窗口 / 光路方向
安装基准尺寸
建议放接口示意图
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尺寸图扩展位
预留给更多机械图纸、接线图、系统集成图或外形尺寸 PDF 截图。
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