355 / 532 nm · ns · DPSS
紫外纳秒
Q 开关 DPSS 激光器
AVIA LX 是二极管泵浦固体 Q 开关纳秒激光器，覆盖 355 nm 紫外与 532 nm 绿光输出。系统采用 Coherent PureUV™ 主动激光清洁引擎，兼顾高可靠性、优异性能和较低拥有成本，适合 PCB/FPC 钻孔、先进封装、晶圆划片、玻璃钻孔与高速标记等高吞吐加工场景。
1000 μJ
最高脉冲能量
40 W
最高指定功率
M²<1.2
高光束质量
01
PureUV™ 低运维
主动激光清洁引擎有助于延长寿命、降低维护频率并支持免手动运行。
02
高重复频率
单次脉冲至 100s kHz，覆盖高吞吐钻孔、切割、划片和高速标记流程。
03
高光束质量
TEM00 与 M²<1.2 / 1.3 配置适合微孔、窄缝和高一致性边缘加工。
04
紧凑易集成
行业领先小体积机头，激光头端简化接口，便于系统制造商快速集成。
Specifications
型号对比与核心技术参数
532 nm / 355 nm 系列
| 参数项目 | AVIA LX 532-40-40 | AVIA LX 355-10-50 | AVIA LX 355-20-50 | AVIA LX 355-20-100 | AVIA LX 355-30-60 HE |
|---|---|---|---|---|---|
| 波长 | 532 nm | 355 nm | 355 nm | 355 nm | 355 nm |
| 指定输出功率 | 40 W @ 40 kHz | >10 W @ 50 kHz | >20 W @ 50 kHz | >20 W @ 100 kHz | 30 W @ 60 kHz |
| 脉冲能量 | Up to 1000 μJ | Up to 200 μJ | Up to 400 μJ | Up to 200 μJ | Up to 500 μJ |
| 重复频率 | Single-shot to 200 kHz | Single-shot to 200 kHz | Single-shot to 300 kHz | Single-shot to 300 kHz | Single-shot to 300 kHz |
| 脉宽 | <25 ns @ 40 kHz | <25 ns @ 50 kHz | <25 ns @ 50 kHz | <30 ns @ 100 kHz | <25 ns @ 60 kHz |
| 空间模式 | TEM00, M² <1.2 | TEM00, M² <1.3 | TEM00, M² <1.2 | ||
| 通用规格 | 光束圆度 >90%；偏振比 >100:1；垂直偏振；脉冲能量稳定性 <2% RMS；功率稳定性 <2% RMS（2s，8小时） | ||||
| 系统与环境 | 冷启动 <20 min，热启动 <5 min；机头重量 12.5 kg；RS-232 / Ethernet / USB；功耗 <500 W；激光头 +15 至 +40°C；存储 -20 至 +60°C | ||||
Performance & Mechanical
典型性能与机械尺寸
Performance
脉冲能量曲线
Pulse Energy vs Repetition Rate
官方彩页给出了各型号在不同重复频率下的脉冲能量变化曲线，可用于判断加工能量平台和选型边界。
Mechanical
1.5 mm 准直光束机头
623.0 × 139 × 110 mm，12.5 kg
包含前视、后视、侧视、俯视与底视结构尺寸，便于评估 1.5 mm 光束机型的安装空间。
Mechanical
3.0 mm 准直光束机头
650.0 × 139 × 110 mm，12.5 kg
展示 3.0 mm 光束版本的主要外形、接口与安装孔位信息，便于整机机械布局预留。
Application
典型应用场景
适用于高吞吐、严苛且成本敏感的微加工生产场景，覆盖 PCB/FPC、先进封装、晶圆、玻璃、太阳能电池和 5G LCP 等工艺。
PCB / FPC 钻孔与切割
适用于通孔钻孔、PCB 切割和柔性材料切割等电子制造工艺。
先进封装与 IC 封装修边
用于三维芯片封装制造、IC 封装修边和系统级封装切割。
晶圆划片与平坦化
覆盖晶圆划线、晶圆分割和晶圆平坦化等半导体制程。
玻璃钻孔与高速标记
适用于玻璃钻孔、高速标记、太阳能电池划线和 5G LCP 材料加工。
Coherent AVIA LX 紫外/绿光纳秒 DPSS 激光器
355 / 532 nm · Q-switched ns · PureUV™ · M² <1.2 · Compact Footprint
