01
高吞吐微加工
最高 150 W 平均功率与 150 μJ 脉冲能量，面向高烧蚀阈值材料和微电子高速加工。
02
低热影响区
标准脉宽低至 <350 fs，150 W 机型 <400 fs，适合玻璃、薄膜和封装类精密加工。
03
脉宽可调
支持从 <350 fs 到 >10 ps 的工艺调节，150 W 机型可调至 10 ps，便于工艺窗口优化。
04
工业可靠性
紧凑单箱体设计，HALT 设计与 HASS 验证，面向高 uptime 的 24/7 工业应用。
Specifications
型号对比与核心技术参数
Monaco 1035-40-40 / 1035-80-60 / 1035-150-150
| 参数项目 | Monaco 1035-40-40 | Monaco 1035-80-60 | Monaco 1035-150-150 |
|---|---|---|---|
| 中心波长 | 1035 ±5 nm | 1035 ±5 nm | 1035 ±5 nm |
| 输出功率 | 40 W | 60 W | 150 W |
| 脉冲能量 | 40 μJ（1 MHz） | 80 μJ（750 kHz） | 150 μJ |
| 重复频率 | 单脉冲至 1 MHz；无 AOM 脉冲选取时标准可扩展至 1–50 MHz | ||
| PulseEQ / Burst Mode | PulseEQ Upper PRR：1000 kHz；Burst Mode：3333 kHz；seeder burst mode >450 μJ | ||
| 脉宽 / 调谐范围 | <350 fs；可从 <350 fs 调节至 >10 ps | <400 fs；最高可调至 10 ps | |
| 空间模式 / 光束质量 | TEM00，M² <1.2 | TEM00，M² <1.3 | |
| 发散角 / 光斑直径 | <1 mrad；2.7 ±0.3 mm（1/e²） | <1.0 mrad；3.0 ±0.3 mm（1/e²） | |
| 圆度 / 偏振 | 光束圆度 >85%；偏振比 100:1；垂直 ±3° | 光束圆度 >85%；偏振比 100:1；水平 | |
| 稳定性 | 指向稳定性 <25 μrad/°C；脉冲能量稳定性 <1.5% rms；平均功率稳定性 <2% | 指向稳定性 <25 μrad/°C；脉冲能量稳定性 <2% rms；平均功率稳定性 <2% | |
| 预热 / 切换 | 冷启动 <45 min；热启动 <15 min；模式切换 <60 s；能量切换 <1 s | 冷启动 60 min；热启动 45 min；模式切换 <60 s；能量切换 <1 s | |
| 重量 / 功耗 / 通信 | 50 kg；48 VDC，<500 W；RS-232 / Ethernet / USB | 70 kg；48 VDC，<1500 W；RS-232 / Ethernet / USB | |
Performance & Mechanical
典型性能与机械尺寸
Mechanical
40 / 60 W 机头尺寸
668.7 × 360.3 × 180.5 mm，50 kg
40/60 W 机头外形结构尺寸、后面板接口和冷却管路布局，点击图片可打开原图。
Mechanical
150 W 机头结构
150 W 机型：70 kg，水冷管路布局
Monaco 1035-150-150 独立结构尺寸，适合高功率产线集成空间预留。
Performance
空间模式
1 MHz 样品空间模式
1 MHz 条件下的样品空间模式图，可用于光束质量展示。
Performance
能量-频率曲线
Energy/Pulse vs. Repetition Rate
脉冲能量随重复频率变化的典型曲线，便于工艺选型参考。
Application
典型应用场景
面向玻璃切割与焊接、薄膜/薄箔切割、IC 封装切割、医疗器件制造及 OPA 泵浦等工业级飞秒加工与科研应用。
玻璃切割与焊接
>450 μJ seeder burst mode 适合玻璃处理，高重复频率适合高速扫描加工。
薄膜 / 薄箔切割
飞秒脉冲适合薄膜、薄金属箔及高精度纹理化加工，降低热影响。
IC 封装切割
适用于 IC package cutting 与微电子加工，兼顾边缘质量与加工效率。
医疗器件 / OPA 泵浦
适合医疗器件制造，也可用于 optogenetics 相关 OPA pumping 应用。
Coherent Monaco 1035 工业飞秒激光器
1035 nm · 40/60/150 W · <350 / <400 fs · MOPA Architecture
