超长工作距离

5X 至 100X 物镜均保留较大操作空间，100X 工作距离仍可达 12.5 mm。

无限远光学系统

管镜焦距 200 mm，适合模块化扩展、相机接口和偏光观察。

大行程机械平台

150 × 150 mm 移动范围适合大样品、多区域检测和批量定位。

柯拉落射照明

提供均匀可控的反射照明，适合金相、半导体和不透明样品观察。

5X / 10X

45 mm 和 34 mm 工作距离，适合大视野定位、探针布置和工装调节。

20X / 50X

兼顾细节、数值孔径和操作空间，适合器件结构与材料表面检查。

100X

N.A. 0.55、工作距离 12.5 mm，适合在保留操作空间的同时观察微细结构。

稳定的反射金相成像系统

适合大样品与原位操作

以成像和常规材料观察为主

样品表面平整、无需探针或热台操作，并希望获得更高数值孔径时可优先选择常规物镜系统。

需要探针、热台或大型工装

实验操作空间和样品兼容性优先，尤其适合原位测试、探针定位及高温样品观察。

工作距离与分辨率的平衡

特长工作距离通常以较低 N.A. 换取操作空间，应根据最小目标尺寸和所需空间共同选型。

探针与电学测试

超长工作距离为探针臂、电极夹具和样品台留出操作空间，适合显微探针辅助定位。

高温原位观察

便于配置热台、加热台和高温样品夹具，观察材料在温度变化下的表面与组织变化。

半导体与电子器件

用于晶圆、芯片、器件封装、焊点、引线和微结构的检查与定位。

金属材料与失效分析

适合金相组织、裂纹、腐蚀、磨损、断口和表面处理层观察。

精密机械与微加工

用于刀具、微孔、划痕、涂层、加工表面和精密零件检测。

教学与科研平台

适合材料、机械、电子、矿物及无损检测方向的教学与科研实验。