明暗场物镜

5X–100X 长工作距离明暗场物镜，覆盖定位、组织观察和高倍缺陷检查。

可调落射照明

视场光阑、孔径光阑和滤色片用于控制照明范围、数值孔径与色调。

内置偏光组件

推拉式检偏器和旋转起偏器便于切换偏光观察。

100% 通光摄影

三目接口适合低照度采集，可连接 CCD、CMOS、数码相机或单反系统。

明场观察

使用样品镜面或漫反射光形成图像，适合金相组织、表面形貌、腐蚀和一般缺陷观察。

暗场观察

抑制直接反射光，利用散射光成像，可突出边缘、颗粒、划痕、裂纹和微小表面缺陷。

偏光观察

利用样品的双折射或各向异性差异，用于晶粒取向、矿物结构和材料应力相关观察。

适合不透明样品的落射金相观察

精密调焦、机械载物台与落射照明

明场观察

适合观察样品整体反射、组织对比和常规表面结构。

暗场观察

突出边缘、微小缺陷、划痕和散射颗粒，抑制背景反射。

偏光观察

适合分析各向异性结构、晶体取向和部分矿物样品。

基础图像采集与调节

软件界面示意图

金属材料分析

用于晶粒、夹杂、相组成、表面处理层和组织结构的明暗场观察。

半导体与电子

适合晶圆、芯片封装、PCB、焊点、连接器和微细结构检查。

精密机械与表面

用于刀具、磨损、划痕、涂层、断口和机械加工表面观察。

矿物与地质

配合偏光观察矿物颗粒、晶体结构和不透明地质样品。

失效分析

用于裂纹、腐蚀、异物、污染、焊接缺陷和微小失效痕迹检查。

教学与科研

适合高校材料、机械、电子和金属学实验教学与科研成像。